东莞防静电地板：微电子的发展非常迅速

随着上世纪四十年代半导体器件的研发成功，在以后短短的几十年时间里，微电子的发展非常迅速。与此同时，静电对集成电路、光电器件等的损害也日益突出。像CMOS器件绝缘层的典型厚度已达到0.1μm以下，其相应耐击穿电压大致80至100V.。某些VMOS的耐击穿电压只有30V.，而千兆位DRAM耐压仅为10至20V。在电子产品的生产和运输、储存等过程中产生的静电电压远大于每年因东莞防静电地板造成电子工业直接经济损失达一百多亿上述阈值，造成微电子器件产生击穿（或）软击穿，使之失效或严重影响产品可靠性。美国是最早研发集成电路的国家之一，在早期微电子生产过程中有过沉重教训。据HP公司上世纪八十年代后期载文报道，美国在集成电路大规模发展的初期，美元，间接损失则更大。英国也曾有过年损失近二十亿英磅的报道。日本在上世纪九十年代初报导，他们不合格微电子器件中有45%是因静电造成的。在航天方面也出现过重大事故，像第一个阿波罗载人宇宙飞船，就是因静电问题导致发射失败,三名宇航员丧生。像军工生产和民用方面（弹药、油料储备、船舶运输、化工、矿山等）因静电造成的伤亡事故，也是时有发生。因此，欧美一些国家非常重视，在上世纪六十年代初，花费大量人力和资金开始研究和解决电子行业的静电防护问题。

机房的静电及其防护，静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度， 也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。如何防止静电的危害，不仅涉及东莞防静电地板，而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理计算机房时，分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。

静电放电控制原理—接地
在大多数情况下，第三条导线（保护接地）交流设备接地是接地的最优先选择。
当第三条交流设备接地导线不能用到或不适用时，工作人员应该通过腕带或其它接地系统
与静电放电 敏感物件的一个导电性组件相连接，以保证所有组件处在同样电位。

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